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钓鱼岛PCB工艺能力


项目
加工能力
工艺详解
图解
层数
1层~10层
层数,指设计文件的层数,钓鱼岛暂时只接受10层以下,最终以网站公告为准

板材类型
主营FR-4板材
只接受FR-4板材(正品A级军工料),可生产材料但没有价格和交期优势:FR-1,FR-2,FR-3,TG1700,铜基,铝基

采用生产工艺
FR-4板材
传统镀锡工艺正片

最大尺寸
500x1100mm
常规版尺寸为550x420mm,超过该尺寸为超长板,具体以文件审核为准。

阻焊类型
感光油墨
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图

成品外层铜厚
35um/70um(1OZ/2OZ)
指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um ,2 OZ=70um。默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图

成品内层铜厚
17um(0.5 OZ)
指成品多层板内层线路铜箔的厚度,默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图

外形尺寸精度
±0.2mm
CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm

板厚范围
0.2--3.2mm
钓鱼岛目前生产板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm

板厚公差
(T≥1.0mm)
± 10%
比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差
(T<1.0mm)
±0.1mm
0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

钻孔孔径( 机械钻)
0.2--6.3mm
0.2mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理

孔径公差(机器钻)
±0.08mm
钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的缘纵模比8:1在0.52--0.68mm是合格允许的

线宽
3.5mil
多层板3.5mil 单双面板5 mil

线隙
3.5mil
多层板3.5mil 单双面板5 mil

最小过孔内径 及外径
内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm
内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm

阻焊桥
0.1mm
钓鱼岛目前暂时不做阻焊桥

过孔单边焊环
≥0.153mm(6mil)
如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm

最小字符宽
≥0.15mm
字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高
≥0.8mm
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

走线与外形间距
≥0.3mm(12mil)
锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

最小工艺边
3mm


拼板:无间隙拼板
0间隙拼
是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)

拼板:有间隙拼板
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

半孔工艺最小孔径
0.6mm
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm

注意事项1:
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意

注意事项2:
Pads软件中画槽
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数工程师误放到paste层,钓鱼岛对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层
用Keepout层或机械层
请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

飞针测试

最大尺寸650cmx650cm

电测试架

最大尺寸470cmx470cm