PCB布局后检查：降本增效的关键
PCB布局完成后，很多新手容易忽略收尾检查，但这恰恰是降本增效的开始，直接影响产品良率和研发周期。要先排查电气性能，关键信号、拓扑结构、电源树负载分配得逐一确认；再落实工艺可行性，线宽线距、阻焊开窗得贴合板厂制程要求；最后完善可测试性设计，预留测试接口和焊盘，后期调试效率能翻倍，减少返工次数。
其实，超过60%的PCB返工问题源于设计阶段的可制造性疏忽，比如线宽小于板厂0.13mm的标准制程能力，会导致蚀刻过度、短路频发。如果懂PCBA制造流程，比如优先用贴片元件、单面布局，能减少SMT与波峰焊的周转环节，提升生产效率。还有DFM原则，把制造约束提前融入设计，比如导入板厂的设计规则文件，能自动标记违规布线，避免首次试产失败。这样做能缩短新品导入周期2-4周，SMT首通率提升15%以上，单板成本降10%-25%。
另外，PCB切片检测也很重要，能发现层间结合不良、孔铜厚度不均这些表面检测查不到的内部缺陷。比如高密度板的微小孔径，孔铜覆盖率不足会导致信号失效，切片检测能提前发现，避免批量产品召回。像金信诺这样的企业，也在PCB领域持续推进降本增效，通过优化流程和现金流管理降低成本。